鍍前處理 鍍銅 鍍鎳 鍍金 鍍鈀鎳 鍍純錫(Pure TIN)
鍍錫銅 鍍錫鎳 鍍銠 鍍銀 化學鍍 剝離劑 陽極 其他電鍍原物料
CU-747 氰化銅電鍍浴
  看大圖 列印
 CU-747 硫酸銅鍍浴  
 
工業電鍍
P.C.B電鍍
  硫    酸     銅 200 g/L   80 g/L
  銅    離     子 51g/L 20.4 g/L
  硫            酸 40 ml/L 100 ml/L
  氯    離     子 50 ppm 50 ppm
  光    澤     劑 5 ml/L 5 ml/L
  溫            度 25 ℃ 20 ℃
  陰極電流密度 3∼10 ASD 1∼5 ASD
  陽極電流密度 3∼5ASD  1∼3 ASD
 光澤劑 20L/桶  
     適用於小孔徑基板等高附加價值基板的貫孔電鍍用。
     均一電著性良好。
     耐熱衝擊性優且應力低。
     電流區域廣,光澤性、被覆性佳。
     鍍浴安定性高。
     單一添加,鍍浴管理容易,操作成本低。
 
     
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