滾鍍錫建議流程     滾鍍金建議流程  滾鍍銀建議流程
 
 連接器連續電鍍鈀鎳合金、金建議流程〔Pure Tin〕

  *  另有陶瓷電鍍、PCB電鍍、LED電鍍及其他滾掛鍍之建議流程,......
  
編號 流程 藥品 濃度 溫度(℃) pH 電流密度/ASD 比重
(。Be')
攪拌 時間
1 熱浸脫脂 510A 40∼60 g/L 40∼60       適度 4 分
2 水洗     室溫          
3 酸洗 硫酸 10% v/v 室溫         10∼30 秒
4 水洗     室溫          
5 中和 Na 20~50 g/L 室溫          
6 水洗     室溫          
7 銅打底 CL-3&
CL-4
20 g/L
30 g/L
50∼60   0.5∼4   適度 15∼30 分
8 水洗     室溫          
9 預鍍銀 Ag
K
0.5∼1g/L
100~140 g/L
室溫   0.1∼1   適度  
10 水洗     室溫          
11 光澤鍍銀 S-800    20∼30   0.5∼4   適度  
12 水洗     室溫          
13 防變色
處理-1
ST-229 3∼5 ml/L 35∼50          
防變色
處理-2
Tarniban 1.5∼3ml/L 25~50          
14 水洗     室溫          
15 烘乾     80          
 
 
     
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