滾鍍錫建議流程     滾鍍金建議流程  滾鍍銀建議流程
 
 連接器連續電鍍鈀鎳合金、金建議流程〔Pure Tin〕

  *  另有陶瓷電鍍、PCB電鍍、LED電鍍及其他滾掛鍍之建議流程,......
編號 流程 藥品 濃度 溫度(℃) pH 電流密度(ASD) 比重
(。Be')
攪拌 時間
1 熱浸脫脂 510A 50 g/L 40∼60
 
 
 
適度 15∼30秒
2 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
3 電解脫脂 320 50∼100
g/L
60∼90
g/L
50∼70
80∼95
 
5∼10
伏特
4∼12
伏特
 
適度 10∼30秒
4 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
5 活化酸浸漬 33Z 100 g/L 室溫
 
 
 
適度 15∼90秒
6 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
7
鍍鎳 N420
(全光澤)
 
55∼65 4.0∼4.5 3∼30
 
強力
 
N500
(半光澤) 
 
50∼60 4.0∼4.5 3∼20
 
強力
 
8 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
9 鍍鈀鎳 PN-828
 
30∼40 7.8∼8.8 5∼50 8∼15 強力
 
10 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
11 鍍金 AH-160 原液使用 45∼55 3.8∼4.8 3∼50 11∼18 強力
 
12 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
13 酸浸漬 烷基磺酸 5% v/v 室溫
 
 
 
 
5∼10秒
14 鍍純錫 S-1128
(Pure Tin)
(全光澤)
 
10∼35
 
5∼25
 
強烈
 
15 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
16 中和 SN-8
磷酸三鈉
5% v/v 室溫∼40
 
 
 
 
3∼8秒
17 水洗
 
 
室溫
 
 
 
 
 
18 熱水洗
 
 
80
 
 
 
 
 
19 封孔 SA-416 10 % v/v 室溫
 
 
 
 
1∼5秒
20 吹風
 
 
 
 
 
 
 
 
21 烘乾
 
 
80
 
 
 
 
 
 
 
     
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